电子行业的飞速发展，使得芯片成了不可或缺的一部分，ic芯片更是如此，但其集成电路在开发、生产和使用过程中无法避免故障。随着人们对产品质量和可靠性要求的提高，故障分析工作也越来越重要，通过芯片故障分析，设计者可以找到设计上的缺陷、技术参数的不一致、设计和操作上的不当等问题。那么故障分析的意义主要表现在哪？其主要步骤和内容是什么呢？下面就由电源管理ic厂家来给大家介绍一下吧！

一.故障分析是确定ic芯片失效机理的重要手段与方法。

二.故障分析为有效诊断故障提供了必要的信息。

三.故障分析为设计工程师提供持续改进和改进芯片设计，使之符合设计规范的需要。

四.故障分析可以对不同测试途径的有效性进行评估，为生产测试提供必要的补充，为测试过程的优化验证提供必要的信息。

 故障分析的主要步骤和内容:

1.集成电路开封:去除集成电路同时，保持芯片功能的完整性，维持die、bondpads、bondwires甚至lead-frame，为下一个芯片无效分析实验做准备。

2.SEM扫描镜/EDX成分分析:材料的结构分析/缺陷观察、元素成分常规微区分析、正确测量成分尺寸等

3.探针测试:通过微探针可以快速方便地获得ic内部的电信号。激光器：用微激光在芯片或线的上部特定区域进行切割。

4.EMMI检测:EMMI微光显微镜是一种效率高的故障分析工具，它提供了一种高灵敏度和非破坏性的故障定位方法。它可以检测和定位非常弱的发光(可见光和近红外光)，并捕获由各种组件的缺陷和异常引起的泄漏电流。

5.OBIRCH应用(激光束诱发阻抗值变化测试):OBIRCH常用于ic芯片内部的高阻抗与低阻抗分析、线路泄漏路径的分析。利用OBIRCH的方法，可以有效地定位电路中的缺陷，如线中的空洞、通孔下的空洞、通孔底部的高阻区等也能有效地检测短路与漏电，是发光显微技术的有力后续补充。

6.液晶屏热点检测：利用液晶屏检测ic漏电处的分子排列重组，在显微镜下显示不同于其它区域的斑状图像，以寻找在实际分析中会困扰设计者的漏电点(故障点大于10mA)。定点/非定点芯片研磨:去除液晶驱动芯片Pad上植入的金凸块，使Pad完全无损，有利于后续分析和rebonding。

以上就是小编给大家介绍的有关于ic芯片故障分析的意义和主要内容啦，希望在大家看完之后能从中有所获得！公司有着坚实的基础，健全的售后服务制度，团队也具有丰富的实践经验。如果您还有什么不理解的欢迎您来咨询，我们定为您做详细的解答！